瑞能半导体在7月8日-10日以“高效节能，半导奔赴零碳”为主题参展于上海新国际博览中心举办的体共慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024）。

瑞能半导体展台位于展区E3-3500，助功质量通过多样化形式展示其碳化硅，率器可控硅，可持二极管,续高 IGBT以及硅MOS在工业、可再生能源，发展汽车、半导消费电子等领域的体共创新成果。展会期间，助功质量瑞能半导体还举办多场技术分享和交流活动，率器与合作伙伴深度沟通，可持共助功率器件的续高可持续高质量发展。

中国市场是发展瑞能半导体全球最重要且最具潜力的市场之一。瑞能希望利用多层次创新成果、半导多元化业务优势及技术运营能力，积极参与中国产业绿色升级，支持中国新质生产力的协同发展。瑞能会继续秉持“Power Efficiency fora Cooler Planet”的可持续发展愿景，深化与全球伙伴的深度合作，通过慕尼黑上海电子展平台展示瑞能半导体在功率器件方面的成果与创新，探寻更多合作机遇，实现上下游产业链的共赢。

在Electronica China 2024上，瑞能半导体带来满足行业多方位发展的最新技术、产品和解决方案，包含最新释放的碳化硅顶部散热封装以及碳化硅功率模块、采用先进环保无铅工艺的可控硅器件，新一代IGBT 产品、以及专注超级充电桩的二极管车规级产品等重磅产品，覆盖了光伏，工业、汽车等关键应用领域，以创新技术塑造坚实的发展底座，推动行业高质量发展。

以瑞能半导体在充电模块产品中的应用举例，瑞能BYC100MW-600PT2在保持反向恢复性能基本不变的情况下，降低VF，减少导通损耗，确保了40KW模块的量产；瑞能 WND60P20W在充电模块中也提高了二极管的雪崩能力，使得在异常情况下，二极管可以耐受更多的雪崩能量，可以看到其是同等规格竞品雪崩电流的2倍左右，大大提高了器件的可靠性。随着电力电子变换拓扑持续创新，瑞能半导体未来也会推出更多的高电压大电流的产品，适合不同应用场景的充电模块需求。

彰显瑞能最新技术实力的碳化硅、二极管、IGBT等主力产线的技术代表亦在现场分享其高性能、高效率、高功率的技术融入应用场景的案例和解决方案，从技术到创新，从研究成果到可持续案例，全方位传递瑞能半导体的品牌理念和发展举措，吸引了现场观众和同业伙伴的热切关注。

此次在慕尼黑上海电子展上，瑞能半导体展示了其作为一家建立在坚实技术基础上，推动创新的功率半导体厂商，如何通过发挥多元业务优势，致力拓宽可持续发展边界，拥抱行业变化浪潮，助力中国双碳目标实现，涌现出的诸多创新成果。

在未来，瑞能半导体期待与各方合作伙伴携手，共同探索可持续发展的新路径，积极促进功率半导体产业向好发展。

审核编辑：彭菁